工信部推动集成电路创新,核心技术企业受益澳

2019-11-27 07:38 来源:未知

电工电气网】讯

[摘要] 中国工程院院士李国杰说:“在芯片制造工艺上,我们和美国的实力差一代到两代,我们现在能做到14nm工艺,且工艺还不是很完整,而国外已经做到了10nm到7nm。”

6月2日,工信部电子科学技术委员会第二届第一次全体大会在北京举行。工信部副部长罗文表示,2018年,电子科技委要围绕部中心工作,组织开展重大课题研究,关注构建信息技术领域核心技术体系的思路和路径,重点围绕补齐产业核心基础环节短板,研究集成电路、智能传感器等具有全局影响力、带动性强的核心关键环节实现创新突破发展的方向和推进路径。

文/时代财经    柳军

我国目前拥有全球最大规模的电子信息制造业,我国手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要产品产量居全球首位。我国电子信息产业的销售收入已达全球第一,但是2017年我国规模以上电子信息制造业利润总额只有7000多亿元,行业平均利润率只有5.4%;具有核心知识产权竞争力的零部件主要依靠进口,高额利润被国外上游厂商收取。

近日,一阵“芯痛”正在困扰中国企业。

集成电路是信息产业的基础,被誉为“工业粮食”,我国政府早已认识到发展集成电路的重要性,近年发布了多份支持文件。除政策扶持外,还通过设立大基金提供资金支持。在政府和大基金的支持下,我国集成电路领域的投资力度正在加大。预计2018年中国本土企业半导体设备投资额度将达到58亿美元。

美国政府对中兴通讯长达7年的出口权限禁令中提出,美国企业禁止向中兴通讯出口任何技术、产品,禁令触碰到了中国通讯产业缺乏核心技术的芯片这一痛点,因而“芯痛”成为舆论热点。

根据相关的数据,2016年我国集成电路自给率仅10.4%,按我国集成电路产值CAGR28.5%测算,2020年我国的自给率可以达到15%,仍处于较低水平。从进出口数据来看,我国集成电路进口金额长期远高于出口金额,且差额不断走阔。2017年,我国集成电路进口金额2601亿美元,出口金额近669美元,净进口额高达1932亿美元,同比增长16.4%。从进口替代的角度来看,集成电路自主化的意愿和需求都极为迫切。

所谓的芯片,是指内含集成电路的硅片,它体积虽小,却是手机、计算机等电子设备的“大脑”。在信息时代,芯片是电脑、手机、机器人、工业控制等各种电子产品的核心基石,芯片也是一国高端制造能力的综合体现。

目前,我国是全球最大的芯片消费市场,每年消费全球超过54%的芯片。根据海关总署的数据,最近几年我国集成电路进口额均超过2000亿美元,甚至长期超过石油进口额。2017年,这一数据更是达到了2601亿美元,进出口贸易逆差达到历史最高值1932.6亿美元,集成电路因而成为贸易逆差最大的“黑洞”。

具体到企业来说,工信部下属赛迪智库曾分析中兴通讯2014年年报后得出结论,当年中兴花费59亿美元用于采购芯片,其中从美国采购金额为31亿美元,占总采购的53%。因此,有分析人士在谈到本次美国禁令对中兴通讯的影响时,用了“灭顶之灾”一词。

澳门金莎娱乐网站,薄弱的产业基础

巨额的进口费用,是中国芯片产业薄弱的直观体现。

据第一财经报道,芯片产业包括软件、设计、制造、封测、材料、设备等领域,而中国的落后是全方位的。

从材料角度看,根据ICinsights数据,2015中国半导体自给率还没超过10%,2016年自给率刚达到10.4%。

从制造工艺来看,中国工程院院士李国杰4月18日在中国计算机学会的一次论坛上指出:“在芯片制造工艺上,我们和美国的实力差一代到两代,我们现在能做到14nm工艺,且工艺还不是很完整,而国外已经做到了10nm到7nm。”

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