谨防特朗普下狠手 , 半导体企业要求欧盟拨款

2019-11-13 17:23 来源:未知

欧盟委员会没有立即回应记者的置评请求。

一位消息人士表示,这些提议能否在欧盟预算磋商中获得通过还是未知之数。

据路透社报道,欧洲半导体产业正请求欧盟提供更多的援助。该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展,拥抱人工智能等技术,并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响。欧盟数字事务专员玛丽亚·加布里尔(Mariya Gabriel)提交了一份20页的报告,要求在欧盟未来7年的预算期内,将2014年启动的一项研发项目的投资规模增加一倍,至100亿欧元。

欧洲半导体行业欲借助人工智能等新兴技术实现产业的复兴与进一步发展,并克服由贸易战带来的不利影响,但鉴于投资高、风险与失败率高的特点,公共实体和私营实体无法独立应对,因此希望导入欧盟的资金等方面的支援。

随着围绕欧盟预算基金的争论达到决定性阶段,行业游说通常会出现加剧。然而,对中国政府支持国产芯片计划以及美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)的“美国优先”(America First)贸易政策的担忧,加剧了这场争论的紧迫性。

据悉,Soite、意法半导体、X-FAB、博世、格芯、联合单片半导体、英飞凌和ASML参与了报告的撰写。来自Fraunhofer Group for Microelectronics、CEA-Leti和imec的研究人员也参与其中。

业内消息人士称,IPCEI是一个复杂的过程,由各国政府和欧盟官僚机构领导,仍需努力达到成熟状态;它一旦启动并运行起来,将专注于资本支出来帮助开发新产品。

报告指出,人工智能既是欧洲的新机遇,也是新的挑战。因此,呼吁欧洲企业超越目前价值链上下游的合作方式,建立深入持久的合作伙伴关系。

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美国不断加码,加剧中美贸易摩擦。欧洲国家表现出对半导体产业的担心,一名报告的作者表示:芯片作为一种商品很容易成为贸易战争的一部分。

希望投资规模在从2021年开始的下一个欧盟预算期内翻一番的项目,名为“重启欧洲电子业价值链”。一位业内消息人士表示,“关键在于促使企业、研究机构和中小企业跨越欧洲边境开展工作。”他认为该项投资在驱动合作和创新上非常有效。

此外,欧洲的两大研究机构CEA-Leti与Fraunhofer Group于2017年签署研发合作协议,其目标是为法国与德国的微电子产业获取两地政府的研发资金,争取获得欧盟(EU)的认证,将研发项目提升至IPCEI等级,并获得来自欧盟的资金补助。两者的合作被视作,欧盟版“大基金”成立。

重视产业价值链

据路透社报道,欧盟数字事务专员玛丽亚·加布里尔提交了一份名为“重启欧洲电子价值链”的报告,提及全球半导体行业通过大规模兼并和收购呈现高度集中化,加之日益增多的贸易摩擦,便要求欧洲必须更多的自力更生。该报告要求欧盟在下一个7年预算期内将2014年启动的研发计划投入加倍至100亿欧元。

然而,在经历了多年的衰落之后,欧洲2800亿美元规模的电子产业终于开始呈现复苏。德国的英飞凌公司上月宣布将在奥地利的菲拉赫建造一座耗资16亿欧元的工厂——这是该公司第二家能够在300毫米晶片上制造芯片的工厂。

文章来源:搜狐新闻

这份报告还呼吁,将一个战略性投资项目有政府支持的项目延长至2020年以后。

“重启欧洲电子价值链”还针对提升欧洲在半导体领域的自主研发能力、成立技能专责小组、统一研发工作等内容进行了提议。

报告指出,人工智能被更多地用来引导制造过程或驱动自动驾驶汽车,是一个关键的优先事项——尤其是所谓的“边缘人工智能”,它不依赖于与中央服务器的通信。

欧洲曾是半导体最发达的地区,但后来日渐没落,加之被收购“洗劫”,如今的欧洲半导体亟需“复兴”。在此背景下,欧洲提出了“欧洲共同利益重要项目”。业内人士称,IPCEI一旦启动并运行起来,将专注于资本支出并用于开发新产品。

“人工智能既是欧洲的新机遇,也是新的挑战。”报告写道,“它呼吁各家组织在整条行业价值链的现有合作的基础上,建立深度、持续的合作关系。”

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