家电企业跨界做芯片 从芯片设计入手最稳妥

2019-10-27 01:39 来源:未知

首先,格力在芯片领域已经起步,中低端芯片替代并非难事。集邦咨询分析师张琛琛指出,格力已经可以把IGBT自己封装为变频空调必须用的IPM,空调内机的主芯片也已经可以自主设计,未来还会自研更多的核心器件,商用模式上则会以自用为主。即使自家芯片成本略高于外购,格力一年出货6000万台空调,成本也容易自我消化。

香颂资本执行董事沈萌认为:“芯片行业一般有全产业链、芯片设计、代工三种模式。第一种投入最大、风险也大;第二种投入、风险相对较小,但竞争也最激烈;第三种投入大、风险小,主要依靠规模成本、技术领先优势来争夺订单。一般企业进入芯片领域的风险还是很高的。”

一位家电业资深专家认为,空调芯片分不同档次,像空调遥控器芯片是中低端芯片,价格在几元以内,国产化完成不是问题。但是,变频驱动芯片、主机芯片是高端芯片,一块约15元,这需要长期的技术、人才积累,不是一两年就可以突破的。像格力就使用了德州仪器的变频驱动芯片。

董明珠砸重金做芯片李东生称500亿元远不够

在董明珠展示的格力最新的产业架构中,芯片与物联网设备、手机、大数据都放在通信设备公司板块,可见她希望在未来格力智能家居的生态中,作为“大脑”的芯片自己要有掌控力。而格力电器在2015年11月已成立了通信技术研究院。所以,格力做芯片不是规划,而是事实。

但董明珠对“造芯片”非常坚定,她认为格力要去挑战。近日,她对外表示,格力已经在自造芯片,尽管外界很多人不看好,认为要投入很多钱,但钱不是主要问题,主要问题是有没有信心。

芯片产业其实是一个生态链,从设计、制造到封装测试,都有专业公司。像高通、联发科、博通都是芯片设计公司,设计出芯片方案找芯片制造厂生产。芯片制造厂像台积电及中芯国际、长江存储,自己不做芯片设计,只做晶圆。连苹果10手机的芯片也是找台湾工厂代工的。

李东生表示:“晶圆芯片制造的投资量级是千亿级的,这个产业我们不会投,因为我们没有那么多资源。而TCL的投资则是在芯片设计领域。我注意到有些企业说要投资500亿元做芯片,我相信这个投资体量说的是做芯片设计,如果真的要做晶圆,500亿元是远远不够的。”

但是,芯片行业技术更新迭代速度快,而且投资大,人才、资本高度密集。这些基因格力目前没有多少储备,贸然进入芯片领域挑战很大,尤其如果进入芯片制造环节难度更大、风险更高。

他告诫称:“家电企业‘跳到’陌生领域风险高,国内外芯片差距大,落后海外20年-30年。”

董明珠在6月25日股东大会上透露,自己前一天还在为芯片的事奔忙。格力做芯片具体怎么做、采取什么形式,还需公司董事会讨论决定。力争格力空调明年都用上自家的芯片。

不过,作为空调老大,格力虽然在空调领域有毋庸置疑的制造能力,但能否在芯片领域有所建树,被外界打上一个问号。毕竟相较于家电,芯片产业门槛高、投入成本高、周期也较长。

中国是全球最大的空调生产基地,约占全球空调产能的六成。但是,目前中国空调的变频驱动芯片、主机芯片大部分依靠进口,主要供货商包括美国德州仪器、意法半导体、日本瑞萨、中国台湾汉芝等。集成电路行业需要大量人才、技术积累,一旦供过于求,就会亏本。瑞萨就亏本多年,最终由日本政府控股。这两年智能家居、电动汽车行业兴起,刺激了芯片需求的增长,但也不宜贸然进入。

在家电领域,除了格力之外,TCL很早就在芯片领域有所布局,其还与芯片大鳄紫光联手,共同开辟天地。

TCL集团董事长李东生近日在接受笔者采访时也告诫说:“有人投资500亿元做芯片,如果真做晶圆,500亿元不够。家电企业跳到陌生领域风险高,国内外芯片差距大,落后海外20~30年。”

■本报记者 贾 丽

第三,芯片产业链很长,格力可从芯片设计切入,循序渐进,细水长流,终有一日可水滴石穿。但是,如果操之过急,反而会遇到资本市场的巨大压力。

TCL董事长李东生接受《证券日报》记者采访时表示,TCL已成立了半导体芯片集成电路的投资产业基金。“我们投资的主要是芯片设计项目,目前已有两个项目成功了,其中一个芯片公司已经上市,未来还将有其它企业陆续上市。”但他称,TCL不会轻易进入晶圆芯片制造领域。

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