华为AI芯片爆新进展:联合微软,挤走英伟达,抢

2019-10-27 01:39 来源:未知

电工电气网】讯

原标题:华为AI芯片爆新进展:联合微软,挤走英伟达,抢占中国云!

据外媒The Information报道,华为内部“达芬奇计划”日前曝光,该计划由华为CEO徐直军率领,将研发用于数据中心的AI芯片挑战英伟达。该计划也被一些华为高管称为“D计划”。

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“D计划”的内容包括为数据中心开发新的华为AI芯片,能够支持云中的语音和图像识别等应用,这是华为涉足竞争激烈的人工智能市场的第一关。知情人士表示,华为执行领导“达芬奇”项目的是华为副董事长徐直军,华为旗下IC设计公司海思董事长。

目前,华为公司高层已经公开表达了他们对人工智能的兴趣,华为智能手机等产品中也添加了AI功能。如果说“D计划”是华为全面拥抱AI的第一关,那么华为已经在移动端上进行了小型实验。

来源:The Information

据了解,该计划将研究数据中心AI芯片,以挑战英伟达。作为该计划的关键部分,华为想要自己研发AI芯片,以摆脱华为对美国公司的依赖。目前,华为服务器的AI运算仍使用英伟达的产品。

编辑:大明,文强

【新智元导读】据外媒爆料,华为正在与微软洽谈合作,华为自研云端AI芯片“达芬奇计划”,可能用于微软云在中国的数据中心。据悉,华为近来一直向微软全球执行副总裁沈向洋推销其AI芯片和相关产品,而后者已经确定作为主旨演讲嘉宾出席华为年度HC大会。届时将有什么消息发布?

华为的“达芬奇计划”有了最新进展。

澳门金莎娱乐网站,据知情人士透露,微软和华为正在讨论,微软是否有可能将华为新开发的AI芯片用于中国的数据中心。

虽然不确定两家公司是否会达成协议,但与微软的交易将成为华为挑战优势AI芯片制造商英伟达的第一步。美国政府已禁止华为在美国的开展电信业务,但微软的支持可能有助于华为向其他全球客户销售更多芯片和服务器。

据The Information报道,华为近来与微软全球执行副总裁、AI和研究部门负责人沈向洋联系密切,向后者积极推销华为自研AI云端芯片。

与其他云服务提供商一样,微软也在使用英伟达的芯片开发人工智能,比如Cortana和Bing中的语音和面部识别功能。在目前这个由深度学习为核心驱动的AI应用大发展浪潮中,英伟达及其产品,无疑是业内龙头老大。

如果真能得到微软云的支持,那这将是华为拥抱AI并领先其他科技巨头的重要一步。

华为积极向沈向洋推销自研云端AI芯片,后者确定出席HC大会

过去一年多以来,华为已经秘密开发了自己的AI芯片,试图将AI功能纳入其所有业务(包括数据中心设备)。

这款芯片就是华为的“达芬奇计划”的重要一环,也即内部所说的“D计划”。

“D计划”的内容包括为数据中心开发的华为AI芯片,能够支持云中的语音和图像识别等应用,这是华为涉足竞争激烈的人工智能市场的第一关。

知情人士表示,华为领导执行“达芬奇计划”的是华为副董事长徐直军,华为旗下IC设计公司海思董事长。

知情人士向The Information透露,华为已经生产出了新芯片的商业样品。新芯片有望发挥与英伟达芯片类似的作用

为了说服微软使用其AI芯片,华为必须满足微软对芯片严格的性能要求。据一位知情人士透露,有专门的华为工程师正在研发芯片上运行的软件,以达到微软的标准。工程师们还在新的华为芯片上运行微软的算法,如Bing搜索引擎的语音识别软件,以进行测试。

微软和华为的代表以及英伟达的发言人均拒绝对此发表评论。

微软和华为已经开展合作。比如,2017年两家公司就宣布,通过华为的云计算服务提供Office 365等微软应用程序。

据知情人士透露,过去几个月,华为高管一直在向其负责美国公司人工智能战略和研究的微软全球执行副总裁沈向洋推荐华为的新AI芯片和其他产品

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